LETZero Lupoy® ER1006FN
Injection Molding, PC
Description
PCR(Post-Consumer Recycled Material) 50%
Halogen Free Flame Retardant
Application
IT/OA, Electrical & Electronic Parts
Adaptor and Charger(Laptop, Mobile Phone)
Small IT Device, Socket
Description
PCR(Post-Consumer Recycled Material) 50%
Halogen Free Flame Retardant
Application
IT/OA, Electrical & Electronic Parts
Adaptor and Charger(Laptop, Mobile Phone)
Small IT Device, Socket
一般属性
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物料形态
已商用：当前有效
文档
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北美洲, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区
用途
电气/电子应用领域
加工方式
注射成型
其他属性
回收含量, 特性, 密度 / 比重, 密度, 熔流率（熔体流动速率）, 熔流率（熔体流动速率）, 流动方向收缩, 垂直流动方向的收缩, 收缩率, 24小时吸水率, 吸水率24h/23C, 室外适用性, 拉伸模量, 拉伸模量, 拉伸屈服强度, 拉伸屈服应力, 拉伸断裂强度, 拉伸断裂应力, 屈服伸长率, 拉伸屈服应变, 断裂伸长率, 拉伸断裂应变, 弯曲模量, 弯曲模量, 弯曲强度, 弯曲应力, 简支梁缺口冲击强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 洛氏硬度, 洛氏硬度, DTUL (66 psi) - 未退火, DTUL (0.45 MPa) 未退火, DTUL (264 psi) - 未退火, DTUL (1.80 MPa) 未退火, 维卡软化温度, 维卡软化温度, Ball Pressure Test, CLTE，流动, 线性热膨胀系数，流动, CLTE，垂直, 线热膨胀系数，垂直, RTI Elec, RTI Imp, RTI, 表面电阻率, 体积电阻率, 介电强度, 介电常数, 耐电弧性, 相比耐漏电起痕指数(CTI), 高电弧燃烧指数(HAI), 热丝引燃 (HWI), UL 阻燃等级, 干燥温度, 干燥时间, 建议的最大水分含量, 料筒后部温度, 料筒中部温度, 料筒前部温度, 射嘴温度, 加工（熔体）温度, 模具温度, 螺杆转速
加工
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