Epoxies, Ect. 40-3901
40-3901 is designed for adhesive bonding in microelectronic and optoelectronic applications. Due to its excellent continuity of conductivity, it has also been used extensively in applications such as micro-wave EMI and RFI shielding, in the assembly or repair of printed circuit boards, wave guides, electronic modules, flat cable, high frequency shields, connectors, circuitry, and as a cold solder.
40-3901 is formulated with pure silver (no alloys). Both the resin and hardener have silver particles dispersed.
Features:
- Electrically conductive
- Thermally conductive
- Room temperature cure
- Easy 1:1 mix ratio
- Good bond strength
Propriedades gerais
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Processamento
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Onde comprar
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