LiPOLY® T-top81
LiPOLY T-top81 is a high deflection gap pad,with outstanding thermal conductivity and low thermal resistance in formshape. T-top81 offers excellent compression, filling small air gaps on uneven surfaces, ensuring an efficient and consistent transfer of heat. T-top81 was designed for thermal modules with limited gap sizes and low compression force.
Features-
- Thermal conductivity: 8.0 W/m*K
- High compression rate
- Low thermal impedance
- Silicone compound
- UL 94V-0 qualified
Typical Applications-
- Between CPU and heat sink.
- Between a component and heat sink
- Flat-panel displays
- Power supplies
- High speed mass storage drives
- Telecommunication hardware
Propriedades gerais
Acesse os detalhes completos da ficha de dados de LiPOLY® T-top81 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza
Processamento
Encontre informações de processamento específicas para LiPOLY®, além de informações gerais para a família genérica Silicone. Inscreva-se ou Faça login para mais informações.
Onde comprar
Você pode adquirir LiPOLY® T-top81 de 1 distribuidores ou fabricantes. Inscreva-se ou Faça login para mais informações.
Características Premium
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Os Yellow Cards da UL são uma garantia de segurança e qualidade reconhecida globalmente, uma demonstração certificada de que os plásticos cumprem um conjunto específico de credenciais de desempenho.
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