Devcon Epoxy Plus™ 25
Intended Use:
- Bonds metals, thermoset plastics and structural parts.
Product Features:
- Non-shrinking
- High dielectric strength
- Excellent durability and flexibility
Propriedades gerais
Acesse os detalhes completos da ficha de dados de Devcon Epoxy Plus™ 25 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza
Technical Datasheet (English)
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