KYOCERA KE-880
Strong Points
- High Thermal Conductivity with Good Moldability, Excellent Moisture Resistance and Low Stress.
- Used in Auto Molding System by Rapid Cure Grades.
- KE-870 and KE-880 is Formulated with Special High Thermal Conductivity Filler System and Achieve High Thermal Conductivity (above 3W/m K).
Application
- Isolation Packages such as TO-220 and TO-3P that need Heat Dissipation Characteristics.
- Packages for High Heating Volume such as Power Module.
Propriedades gerais
Acesse os detalhes completos da ficha de dados de KYOCERA KE-880 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza
Processamento
Encontre informações de processamento específicas para KYOCERA, além de informações gerais para a família genérica Epoxy; Epoxide. Inscreva-se ou Faça login para mais informações.
Onde comprar
Você pode adquirir KYOCERA KE-880 de 1 distribuidores ou fabricantes. Inscreva-se ou Faça login para mais informações.
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