CONAP® CE-2290
CONAP CE-2290 is designed for thin-film applications on components and printed circuitry. It provides fast drying times, reparability, outstanding humidity resistance and hydrolytic stability. CONAP CE-2290 has outstanding electrical properties and retains excellent flexibility to prevent fracturing of fragile components during thermal cycling.
Cured films maintain excellent adhesion to phenolic and epoxy glass laminates even in adverse environmental conditions. Component removal is possible by melting through the coating with a soldering iron. Removal of the entire coating is possible with a suitable solvent. CONAP CE-2290 incorporates a tracer dye to aid inspection under ultraviolet light.
Propriedades gerais
Acesse os detalhes completos da ficha de dados de CONAP® CE-2290 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza
Technical Datasheet (English)
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