Nemcon™ H ES DP110/X3
Typical Applications
- Housings for power components.
- Encapsulation/housings for bobbins, actuators, and coils.
- IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes.
- LED lighting assemblies.
Propriedades gerais
Acesse os detalhes completos da ficha de dados de Nemcon™ H ES DP110/X3 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza
Brochure - Thermally Conductive Compounds (English)
Baixar o documentoTechnical Datasheet (English)
Baixar o documentoProcessamento
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Onde comprar
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