EMERGE™ PC/ABS 7570
EMERGE™ PC/ABS 7570 Advanced Resin is a high flow, ignition-resistant PC/ABS blend that contains no chlorinated or brominated flame retardant additives. Its superior processing makes it ideal for injection molding of large, thin-wall, or intricate parts. EMERGE PC/ABS 7570 is suitable for use in a wide variety of applications in the Information Technology Equipment, Consumer Electronics and Electrical & Lighting Markets.
Main Characteristics:
Electrical housing (sockets, switches, etc.) and Lighthing
Smartphone, Tablet, Laptop housing/casing
Main Characteristics:
- UL 94 V-0 at 1.5 mm
- Does not contain chlorine or bromine additives
Electrical housing (sockets, switches, etc.) and Lighthing
Smartphone, Tablet, Laptop housing/casing
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
layers
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欧州, 北アメリカ
用途
LCDアプリケーション
加工方法
射出成形
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 密度, メルトマスフローレート（MFR), メルトマスフローレート（MFR), 成形収縮, 引張弾性率, 引張降伏応力, 引張破壊応力, 引張り降伏歪み, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, ノッチ付アイゾット衝撃強度, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, ビカット軟化温度, ビカット軟化温度, 燃焼定格, グローワイヤ燃焼指数, グローワイヤ着火温度, 乾燥温度, 乾燥時間, 成形（溶融）温度, 金型温度
加工
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ご購入方法
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