Promyde® B30 P2 HI C
Promyde B30 P2 HI C is a Polyamide 6 low temperature high impact modified, heat stabilized with balanced mechanical properties.
CHARACTERISTICS
Promyde B30 P2 HI C is a polyamide 6, high impact modified and heat stabilized with very high impact resistance at low temperatures.
APPLICATIONS
Promyde B30 P2 HI C allows a fast and efficient mould filling, and an easy mould release, that combined with its excellent mechanical and high impact resistance make it suitable for components requiring very high resistance to breakage by impact.
CHARACTERISTICS
Promyde B30 P2 HI C is a polyamide 6, high impact modified and heat stabilized with very high impact resistance at low temperatures.
APPLICATIONS
Promyde B30 P2 HI C allows a fast and efficient mould filling, and an easy mould release, that combined with its excellent mechanical and high impact resistance make it suitable for components requiring very high resistance to breakage by impact.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
欧州
加工方法
射出成形
その他の属性
添加剤, 特徴, 密度, メルトボリュームフローレート（MVR）, 成形収縮, 給水率 平衡/23℃, 吸水率 23℃/50ＲＨ, 粘度数, 引張弾性率, 引張り応力, 引張り降伏歪み, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, 溶融温度（DSC), 線膨張係数、平行, 線膨張係数、垂直, 表面抵抗率, 体積抵抗率, 誘電率, 誘電正接, 耐トラッキング性, 燃焼定格, 乾燥温度, 乾燥時間, 成形（溶融）温度, 金型温度, 射出速度, 射出に関する注意書き
加工
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ご購入方法
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