EPLAMID HT00 GFI 15 BK Q1B5A501
Partially Aromatic copolyamide with a combination of semi-crystalline polyamide reinforced with 15% Glass fiber and modified, heat stabilized and lubricated for injection molding process.
Eplamid HT00 grades offer the following unique properties in general conditions, and even after moisture absorption: Good Surface Finish, Good Dimensional Stability, Good High Temperature Properties, Good Chemical Resistance to Glycols and Oils and Exellent Creep Resistance. Eplamid HT00 grades are used for molding technical parts where high operating temperatures and high stiffness in moist environments are required.
This material is available in natural and colours on request.
Eplamid HT00 grades offer the following unique properties in general conditions, and even after moisture absorption: Good Surface Finish, Good Dimensional Stability, Good High Temperature Properties, Good Chemical Resistance to Glycols and Oils and Exellent Creep Resistance. Eplamid HT00 grades are used for molding technical parts where high operating temperatures and high stiffness in moist environments are required.
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一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー／強化剤, 添加剤, 特徴, 外観, 樹脂ID, 密度, 成形収縮, 給水率 平衡/23℃, 吸水率 23℃/50ＲＨ, 引張弾性率, 引張破壊応力, 引張り破壊歪み, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, ノッチ付アイゾット衝撃強度, ノッチなしアイゾット衝撃強度, ボール押込み硬さ, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, DTUL (8.00 MPa) アニールなし, 最高継続使用温度, 溶解温度, 耐電圧, 耐トラッキング性, 燃焼定格, 燃焼性の区分, 乾燥温度, 乾燥時間, 推奨最高水分量, 推奨ショットサイズ, 推奨最高再生材, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度
加工
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ご購入方法
2の販売業者や製造者からEPLAMID HT00 GFI 15 BK Q1B5A501を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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