SUMIKASUPER® E6810KHF
SUMIKASUPER E6810KHF is a Liquid Crystal Polymer (LCP) product filled with glass fiber/mineral. It is available in Asia Pacific, Europe, Latin America, or North America for injection molding.
E6000HF series are distinguished by their high-flow, low-warpage, and high strength. They also provide high heat resistance to withstand reflow soldering. E6000HF Series grades are typically processed at 350°C.
E6810KHF is a 50% glass fiber/mineral grade with low warpage, low shrinkage and low anisotropy. E6810KHF is used for injection molding various connectors, relay parts, coil seals, bobbins. It is the recommended grade for board-to-board (B2B) and Wire-to-board (W2B) connectors, DDR, M2, S-ATA connectors, FPC connectors, and I/O connectors.
E6000HF series are distinguished by their high-flow, low-warpage, and high strength. They also provide high heat resistance to withstand reflow soldering. E6000HF Series grades are typically processed at 350°C.
E6810KHF is a 50% glass fiber/mineral grade with low warpage, low shrinkage and low anisotropy. E6810KHF is used for injection molding various connectors, relay parts, coil seals, bobbins. It is the recommended grade for board-to-board (B2B) and Wire-to-board (W2B) connectors, DDR, M2, S-ATA connectors, FPC connectors, and I/O connectors.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
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Technical Datasheet (Chinese)
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アジア太平洋地域, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
コネクター
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, ULファイル番号, 外観, 形状, 部品マーキングコード, 密度 / 比重, 密度, スパイラルフロー, 成形収縮、平行, 成形収縮, 垂直, 吸水率（24時間）, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 曲げ強度, ポアゾン比, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, ノッチなしアイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃強度, ロックウェル硬度, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, 線膨張係数、平行, 線膨張係数、垂直, 体積抵抗率, 耐電圧, 耐アーク性, 耐トラッキング性, 燃焼性の区分, 乾燥温度, 乾燥時間, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度, 射出圧力, 保圧, 背圧, スクリュー回転数
加工
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ご購入方法
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