SUMIKASUPER® E6808GHF
SUMIKASUPER E6808GHF is a Liquid Crystal Polymer (LCP) product filled with glass fiber/mineral. It is available in Asia Pacific, Europe, Latin America, or North America for injection molding.
E6000HF series are distinguished by their high-flow, low-warpage, and high strength. They also provide high heat resistance to withstand reflow soldering. E6000HF Series grades are typically processed at 350°C.
E6808GHF is a 40% glass fiber/mineral grade with low warpage, high flowability, and high thin-wall strength. E6808GHF is used for injection molding various connectors, relay parts, coil seals, bobbins. It is the recommended grade for micro Board to Board connectors, FPC/FFC fine-pitch connectors, DDR , M2, S-ATA connectors, I/O connectors, and Card connectors.
E6000HF series are distinguished by their high-flow, low-warpage, and high strength. They also provide high heat resistance to withstand reflow soldering. E6000HF Series grades are typically processed at 350°C.
E6808GHF is a 40% glass fiber/mineral grade with low warpage, high flowability, and high thin-wall strength. E6808GHF is used for injection molding various connectors, relay parts, coil seals, bobbins. It is the recommended grade for micro Board to Board connectors, FPC/FFC fine-pitch connectors, DDR , M2, S-ATA connectors, I/O connectors, and Card connectors.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
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ドキュメントのダウンロード
layers
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Download More Documents可用性
アジア太平洋地域, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
コネクター
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー／強化剤, 特徴, ULファイル番号, 外観, 形状, 部品マーキングコード, 密度 / 比重, 密度, スパイラルフロー, 成形収縮、平行, 成形収縮, 垂直, 吸水率（24時間）, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り応力, 引張り破断伸び, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ弾性率, 曲げ強度, 曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, ノッチなしアイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃強度, ロックウェル硬度, DTUL (66 psi) - アニールなし, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (264 psi) - アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, 線膨張係数、平行, 線膨張係数、垂直, 体積抵抗率, 耐電圧, 比誘電率, 誘電正接, 耐アーク性, 耐トラッキング性, 燃焼性の区分, 乾燥温度, 乾燥時間, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度, 射出圧力, 保圧, 背圧, スクリュー回転数
加工
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ご購入方法
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