WEVOPUR 308 W/WEVONAT 500
Two-component unfilled encapsulating system based on polyurethane.
The resin component is formulated with a low abrasive mineral filler.
The material is approved and listed under the File No. E108835 and achieves UL 94 HB properties at a thickness of 6,0 mm.
Temperature range of use: -30°C to +130°C.
The casting resin is used with WEVONAT 500
Applications: Encapsulation of electrical components for low and medium voltage applications.
The resin component is formulated with a low abrasive mineral filler.
The material is approved and listed under the File No. E108835 and achieves UL 94 HB properties at a thickness of 6,0 mm.
Temperature range of use: -30°C to +130°C.
The casting resin is used with WEVONAT 500
Applications: Encapsulation of electrical components for low and medium voltage applications.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
可用性
欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
その他の属性
フィラー／強化剤, RoHS遵守, 外観, 密度, 引張り応力, 引張り破壊歪み, ショア硬度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 表面抵抗性, 体積抵抗率, 耐電圧, 誘電率, 誘電正接, 耐トラッキング性, 燃焼定格, 熱硬化性樹脂混合粘性, その他の特性
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からWEVOPUR 308 W/WEVONAT 500を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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