LiPOLY® T-top81
Ultra Soft & Highly Thermally Conductive Gap Filler
LiPOLY T-top81 is a high deflection gap pad,with outstanding thermal conductivity and low thermal resistance in formshape. T-top81 offers excellent compression, filling small air gaps on uneven surfaces, ensuring an efficient and consistent transfer of heat. T-top81 was designed for thermal modules with limited gap sizes and low compression force.
Features-
Typical Applications-
LiPOLY T-top81 is a high deflection gap pad,with outstanding thermal conductivity and low thermal resistance in formshape. T-top81 offers excellent compression, filling small air gaps on uneven surfaces, ensuring an efficient and consistent transfer of heat. T-top81 was designed for thermal modules with limited gap sizes and low compression force.
Features-
- Thermal conductivity: 8.0 W/m*K
- High compression rate
- Low thermal impedance
- Silicone compound
- UL 94V-0 qualified
Typical Applications-
- Between CPU and heat sink.
- Between a component and heat sink
- Flat-panel displays
- Power supplies
- High speed mass storage drives
- Telecommunication hardware
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
その他の属性
特徴, 外観, 密度 / 比重, デュロメーター硬度, 熱伝導性, 表面抵抗率, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 燃焼定格
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からLiPOLY® T-top81を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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