GLPOLY Silicone Thermal Pad / XK-P60
This series of products are resilient and with large deformation, suitable for large institutional design tolerances. Single or double layer structure, the double layer is reinforced with special ultra-thin fabric to increase resistance and workability of puncture, strip type malformation designs. Self-adhesive and never recede. No corrosion to the copper surface, "enviromentally friendly products".
Features:
Ultra conformable,"gel-like" modulus
Designed for low-stress applications
low hardness
Applications:
Telecommunications
Computer, Between heat-generating
semiconductor and a heat sink
Features:
Ultra conformable,"gel-like" modulus
Designed for low-stress applications
low hardness
Applications:
Telecommunications
Computer, Between heat-generating
semiconductor and a heat sink
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Compressor Parts
その他の属性
特徴, 外観, 密度 / 比重, 引張り強度, 引張り破断伸び, デュロメーター硬度, 熱伝導性, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 燃焼定格, その他の特性
加工
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ご購入方法
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