CoolPoly® D5522
Thermally conductive LCP for thin wall applications.
CoolPoly® D5522 offers thermal conductivity, excellent mechanical strength, surface appearance, low warpage, and excellent dimensional stability. Application for this grade is for a part with thin wall design in automotive and electronics. The D series is electrically non-conductive and can be used for its dielectric properties.
CoolPoly® D5522 offers thermal conductivity, excellent mechanical strength, surface appearance, low warpage, and excellent dimensional stability. Application for this grade is for a part with thin wall design in automotive and electronics. The D series is electrically non-conductive and can be used for its dielectric properties.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
加工方法
Lead Free Soldering
マルチポイントデータ
- Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
- Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
その他の属性
添加剤, 特徴, 密度, 成形収縮, 吸水率 23℃/50ＲＨ, 引張弾性率, 引張破壊応力, 引張り破壊歪み, 曲げ弾性率, 曲げ強度, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, 溶解温度, 線膨張係数、平行, 線膨張係数、垂直, 熱伝導性, 表面抵抗性, 体積抵抗率, 耐電圧, 比誘電率, 誘電正接, 耐トラッキング性, 溶融比熱, その他の特性, 乾燥温度, 乾燥時間, 後部温度, 中部温度, 前部温度, ノズル温度, 成形（溶融）温度, 金型温度, 射出速度
加工
CoolPoly® Thermally Conductive Polymersの具体的な加工情報や、Liquid Crystal Polymerジェネリックファミリーの一般情報をご確認いただけます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
ご購入方法
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