Epoxies, Ect. 10-3784
These one component heat cure epoxy adhesives are fast setting materials formulated in three different viscosities. They are known for their low temperature cure, heat and excellent chemical resistance.
- Paste non-sag
These unique adhesives exhibit outstanding bond strengths to a variety of substrates including metals, ceramics, wood, magnets, plastics, glass, etc... They are currently used in a variety of electronic bonding and potting applications, filer end cap assemblies, magnetic bonding applications and anywhere a tough indestructible bond is required.
- Paste non-sag
These unique adhesives exhibit outstanding bond strengths to a variety of substrates including metals, ceramics, wood, magnets, plastics, glass, etc... They are currently used in a variety of electronic bonding and potting applications, filer end cap assemblies, magnetic bonding applications and anywhere a tough indestructible bond is required.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
キャップ
加工方法
封入
その他の属性
特徴, 外観, その他の特性, 色, Solids Content, 密度, 硬化時間, 有効期限, ショア硬度, 引張強度
加工
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ご購入方法
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