KYOCERA KE-870
Developed for Power Device Package that needs Good Heat Dissipation Through Molding Compound.
Strong Points
Application
Strong Points
- High Thermal Conductivity with Good Moldability, Excellent Moisture Resistance and Low Stress.
- Used in Auto Molding System by Rapid Cure Grades.
- KE-870 and KE-880 is Formulated with Special High Thermal Conductivity Filler System and Achieve High Thermal Conductivity (above 3W/m K).
Application
- Isolation Packages such as TO-220 and TO-3P that need Heat Dissipation Characteristics.
- Packages for High Heating Volume such as Power Module.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
可用性
アジア太平洋地域
用途
電気／電子機器
その他の属性
特徴, 密度 / 比重, スパイラルフロー, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, Gel Time
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からKYOCERA KE-870を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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