KYOCERA KE-300TS-1
High Reliable and Easy-to-Use Molding Compounds for Various Type of Packages
Strong Points
Application
Smaller SOP, Smaller QFP, DIP, SIP/ZIP, TO-PKG, DPAK, SOT, Unbalanced PKG, Module
Strong Points
- Provide Various Molding Compounds with High Reliability to Cover Many Applications such as LSI, Transistors and Diodes.
- Good Curability and Applicable to Various Molding Machines (Both Automated and Conventional)
- Low Stress of Large chips and Applicable to Encapsulation.
Application
Smaller SOP, Smaller QFP, DIP, SIP/ZIP, TO-PKG, DPAK, SOT, Unbalanced PKG, Module
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域
用途
電気／電子機器
その他の属性
密度 / 比重, スパイラルフロー, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, Gel Time
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からKYOCERA KE-300TS-1を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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