Ultra Low Outgassing™ SCV1-2599
Ultra low outgassing™ thermally conductive silicone
DESCRIPTION
APPLICATION
Exceeds the ASTM E 595 low outgas specifications outlined in NASA SP-R-0022A and European Space Agency PSS-014-702, with a TML of =0.1% and CVCM of =0.010%
DESCRIPTION
- Two-part, white, thermally conductive silicone
- Cures with the addition of heat
- 15:1 Mix Ratio (Part A:B)
APPLICATION
- For applications requiring Ultra Low Outgassing™ and minimal volatile condensables under extreme operating conditions to avoid condensation in sensitive devices
- To provide heat transfer between electrical/electronic components and their heat sinks
- Use to adhere integrated circuit substrates, base plates, heat sinks or where grooves or other configurations require a non-flowable to limited flow material
Exceeds the ASTM E 595 low outgas specifications outlined in NASA SP-R-0022A and European Space Agency PSS-014-702, with a TML of =0.1% and CVCM of =0.010%
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
航空宇宙産業用途
その他の属性
特徴, 規格、標準、規制、認可関連, 外観, 密度 / 比重, 引張り強度, 破断伸び, 引裂強度, デュロメーター硬度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 熱硬化性樹脂コンポーネント, 色, 硬化時間, ポットライフ, Lap Shear Strength
加工
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ご購入方法
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