VESTAMID® L L1833
VESTAMID® L1833 is a 23% glass fiber-reinforced, easily demoldable and heat-stabilized polyamide 12 compound.
Due to its mold release properties, VESTAMID® L1833 is suitable for the efficient production of injection molded parts with short cycle times.
Further advantages of VESTAMID® L1833 are the characteristic properties of polyamide 12 as low water absorption, good dimensional stability and almost the same properties at changing ambient humidity.
Pigmentation may affect values.
Due to its mold release properties, VESTAMID® L1833 is suitable for the efficient production of injection molded parts with short cycle times.
Further advantages of VESTAMID® L1833 are the characteristic properties of polyamide 12 as low water absorption, good dimensional stability and almost the same properties at changing ambient humidity.
Pigmentation may affect values.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Processing - Vestamid (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
射出成形
その他の属性
フィラー／強化剤, 添加剤, 特徴, 外観, 形状, 密度 / 比重, 密度, メルトボリュームフローレート（MVR）, 成形収縮, 給水率 平衡/23℃, 吸水率 23℃/50ＲＨ, 引張弾性率, 引張降伏応力, 引張破壊応力, 引張り応力, 引張り降伏歪み, 引張り破壊呼び歪み, 引張クリープ係数 1時間, 引張クリープ係数 1000時間, 曲げ弾性率, シャルピー衝撃強度（ノッチ付）, シャルピー衝撃強度（ノッチなし）, DTUL (0.45 MPa) アニールなし, DTUL (1.80 MPa) アニールなし, ガラス転移温度, ビカット軟化温度, ピーク溶融温度, 溶解温度, 線膨張係数、平行, 線膨張係数、垂直, 表面抵抗性, 体積抵抗率, 耐電圧, 比誘電率, 拡散率, 耐トラッキング性, 燃焼性の区分, 成形（溶融）温度, 金型温度
加工
VESTAMID® L Polyamide 12の具体的な加工情報や、Polyamide 12ジェネリックファミリーの一般情報をご確認いただけます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
ご購入方法
4の販売業者や製造者からVESTAMID® L L1833を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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