EMAC+® SP1501
Attributes:
- Good adhesion to various substrates
- Compatibility with many polymers
- Highly fillable
- Low viscosity
- Soft and flexible without plasticizers
- Higher heat resistance
Applications:
- Extrusion Coatings/laminations
- Compounding/high filler loadings
- Hot melt adhesives
- Compatibilizer
- Masterbatch carrier resin
一般的な属性
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Technical Datasheet (English)
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