Di-Pak™ R-4545/30
DI-PAK™ R-4545 Series
A very low viscosity potting and encapsulating system with excellent flow and penetration into the most intricate electronic components, without voids or porosity. The R-4545 Series cure to a hard,shiny, high gloss, plastic finish that is free from “blushing” under all humidity conditions. The R-4545 Series is ideal for electrical applications where surface finish and appearance are critical.
A very low viscosity potting and encapsulating system with excellent flow and penetration into the most intricate electronic components, without voids or porosity. The R-4545 Series cure to a hard,shiny, high gloss, plastic finish that is free from “blushing” under all humidity conditions. The R-4545 Series is ideal for electrical applications where surface finish and appearance are critical.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
封入
その他の属性
特徴, 外観, 形状, 密度 / 比重, 成形収縮、平行, 引張弾性率, 引張り強度, 引張り破断伸び, 曲げ弾性率, 曲げ強度, ノッチ付アイゾット衝撃, ノッチなしアイゾット衝撃, デュロメーター硬度, 熱伝導性, 体積抵抗率, 絶縁破壊強さ, 誘電率, 誘電正接, 熱硬化性樹脂コンポーネント, 熱硬化性樹脂混合粘性, 離型時間, その他の特性
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からDi-Pak™ R-4545/30を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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