Nemcon™ H ES DP110/X3
Nemcon™ H-series products are designed for use in high performance electronic assemblies where heat removal is critical to system performance. Nemcon™ H ES DP110/X3 is a thermally conductive polycarbonate alloy, combining good thermal conductivity with improved HDT and processability relative to conventional polycarbonate compounds.
Typical Applications
Typical Applications
- Housings for power components.
- Encapsulation/housings for bobbins, actuators, and coils.
- IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes.
- LED lighting assemblies.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Brochure - Thermally Conductive Compounds (English)
ドキュメントのダウンロード
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
Encapsulant
その他の属性
特徴, 形状, 密度 / 比重, 引張弾性率, 破断点引張り強度, 引張り破断伸び, 曲げ弾性率, 破断曲げ強度, ノッチ付アイゾット衝撃, DTUL (264 psi) - アニールなし, 熱伝導性, 表面抵抗率
加工
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ご購入方法
1の販売業者や製造者からNemcon™ H ES DP110/X3を購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
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