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EPLAMID HT02 GFR 30 BK Q1D001

Famille générique : Polyphtalamide • Documents mis à disposition par : EPSAN

Partially Aromatic copolyamide with a combination of semi-crystalline polyamide reinforced with 30% Glass fiber, heat stabilized and lubricated for injection molding process.

Eplamid HT02 grades offer the following unique properties in general conditions, and even after moisture absorption: Good Surface Finish, Good Dimensional Stability, Good High Temperature Properties, Good Chemical Resistance to Glycols and Oils and Excellent Creep Resistance. Eplamid HT02 grades are used for molding technical parts where high operating temperatures and high stiffness in moist environments are required.

This material is available in natural and colours on request.

Propriétés générales

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État du matériau

Commercial : actif

Documents

Technical Datasheet (English)

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Disponibilité

Afrique & Moyen-Orient, Amérique du Nord, Amérique latine, Asie Pacifique, Europe

Méthode de traitement

Moulage par injection

Autres propriétés

Charge / Renforcement, Additif, Caractéristiques, Aspect, ID résine, Densité, Retrait au moulage, Absorption d'eau Sat/23C, Absorption d'eau 23C/50RH, Module de traction, Contrainte de traction à la rupture, Allongement en traction à la rupture, Essai de résilience Charpy avec entaille, Essai de résilience Charpy sans entaille, Dureté à la pénétration, DTUL (1.80 MPa) non recuit, DTUL (8.00 MPa) non recuit, Température d'utilisation continue maximale, Température de fusion, Rigidité diélectrique, Indice de cheminement comparatif, Degré d'inflammabilité - UL, Classification de l'inflammabilité, Température de séchage, Temps de séchage, Humidité maxi recommandée, Dimension de charge d'injection recommandée, Rebroyage maxi recommandé, Température arrière, Température centrale, Température avant, Température de buse, Température de traitement (fusion)

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Traitement en cours

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