Hostaform® C 52021 XAP

Familia genérica: Acetal (POM) Copolymer • Suministrado por: Celanese Corporation

Low emission
POM copolymer Extremely easy flowing Injection molding type with low emissions for very thin-walled precision molded parts with unfavourite flow-path-wall thickness relation; permits processing at reduced temperature and also shorter cycle times. Emission according to VDA 275 < 10 mg/kg (natural grades) Burning rate ISO 3795 and FMVSS 302 < 75 mm/min for a thickness more than 1 mm. Monomers and additives are listed in EU-Regulation (EU) 10/2011 FDA compliant according to 21 CFR 177.2470 FDA = Food and Drug Administration (USA)

Propiedades generales

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Estado del material

Comercial: Activo

Documentos

Technical Datasheet

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Disponibilidad

África y Oriente Medio, Asia-Pacífico, Europa, Latinoamérica, Norteamérica

Método de procesamiento

Moldeo por Inyección

Datos de múltiples puntos

Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Shear Modulus vs. Temperature, Dynamic (ISO 11403)
Shear Stress vs. Shear Rate (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

Otras propiedades

Aditivo, Características, Formas, Densidad, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Contracción de moldeo, Absorción de agua Sat/23°C, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción nominal en rotura, Módulo de termodeformación plástica por tracción 1 h., Módulo de termodeformación plástica por tracción 1.000 h., Módulo de Flexión, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, Dureza a la penetración de bola, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Ablandamiento Vicat, Temperatura de Fusión, Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resistencia eléctrica, Permitividad relativa, Factor de disipación, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos (CTI), Densidad de fusión, Calor específico de fusión, Conductividad térmica de fusión, Temperatura de eyección, Propiedades adicionales, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temperatura de la tolva, Temperatura de la parte trasera, Temperatura de la parte central, Temperatura de la parte delantera, Temperatura de la boquilla, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Velocidad de inyección, Contrapresión

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Procesando

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Dónde comprar

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