SUMIKASUPER® E6007LHF-MR
E6000HF series are distinguished by their high-flow, low-warpage, and high strength. They also provide high heat resistance to withstand reflow soldering. E6000HF Series grades are typically processed at 350°C.
E6007LHF-MR is a 35% glass fiber grade with high strength and low warpage. E6007LHF-MR is used for injection molding various connectors, relay parts, coil seals, bobbins. It is the recommended grade for board-to-board (B2B) and Wire-to-board (W2B) connectors, floating connectors, flexible printed circuit (FPC) connectors, and I/O connectors.
Allgemeine Eigenschaften
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