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CoolPoly® D5522

Allgemeine Produktkreise: Flüssigkristallines Polymer • Geliefert von: Celanese Corporation

Thermally conductive LCP for thin wall applications.
CoolPoly® D5522 offers thermal conductivity, excellent mechanical strength, surface appearance, low warpage, and excellent dimensional stability. Application for this grade is for a part with thin wall design in automotive and electronics.Â The D series is electrically non-conductive and can be used for its dielectric properties.

Allgemeine Eigenschaften

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Materialstatus

Kommerziell: Aktiv

Dokumente

E229777 - Celanese International Corp

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Verfügbarkeit

Afrika und Mittlerer Osten, Asien Pazifik, Europa, Lateinamerika, Nordamerika

Verarbeitungsmethode

Lead Free Soldering

Mehrpunktdaten

Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)

Andere Eigenschaften

Additiv, Merkmale, Dichte, Verarbeitungsschwindung, Wasseraufnahme 23C/50RH, Zug-E-Modul, Bruchspannung, Bruchdehnung, Biege-E-Modul, Biegefestigkeit, Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C), Charpy-Schlagzähigkeit, ungekerbt, DTUL (1,80 MPa) ungeglüht, Massetemperatur, Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient, längs zur Fließrichtung, Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient, quer zur Fließrichtung, Wärmeleitfähigkeit, Spez. Oberflächenwiderstand, Spez. Durchgangswiderstand, Durchschlagfestigkeit, Relative Dielektrizitätszahl, Dielektr. Verlustfaktor, Vergleichszahl der Kriechwegbildung (CTI), Spezifische Schmelzwärme, Weitere Eigenschaften, Trockentemperatur, Trockenzeit, Rücktemperatur, Mitteltemperatur, Front Temperatur, Düsetemperatur, Verarbeitungs- (Schmelz) temperatur, Werkzeugtemperaturbereich, Spritzgeschwindigkeit

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Verarbeitung

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Bezugsquellen

Sie können CoolPoly® D5522 von 4 Händler(n) oder Hersteller(n) kaufen. Registrieren oder Anmelden um mehr Informationen erhalten.

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