SUMIKASUPER® E5008L
E5000 series are distinguished by their ultrahigh heat resistance and ability to maintain stiffness and strength at temperature above 200°C, meaning they can be used for high-temperature surface-mount reflow soldering. E5000 Series grades are typically processed at 400°C.
E5008L is a 40% glass fiber grade with ultra-high heat resistance, low mold shrinkage and low CLTE. E5008L is used for injection molded bobbins of various types as well as sealed-cover relays and relay cases, lamp holders/sockets, office printer components, and engine peripheral parts (e.g., insulation board).
Allgemeine Eigenschaften
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