Techsil® RTV27909
Properties:
- Convenient 1:1 mixing by weight
- Low viscosity, free of solvents
- Fast room temperature cure
- Soft, tacky gel, sticking to many substrates
- Mechanical shock and vibration damping properties
- Useful temperature range -50°C to 150°C
Applications:
Techsil RTV27909 is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and sensors when fast cure at room temperature is required.
Allgemeine Eigenschaften
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Technical Datasheet (English)
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Bezugsquellen
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