Boda BDF-H2701
Based on bisphenol curable copolymers.
Features: Excellent mold flow, excellent mold release & good compression set.
Process Methods: Suitable for compression, transfer, injection and extrusion molding processes.
Applications: O-rings and gaskets
Lab Testing Curing Condition:
- Press Curing: 10min@170°C.
- Oven: (8+16)hrs@230°C
Allgemeine Eigenschaften
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Technical Datasheet (English)
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Bezugsquellen
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