Silopren® Gel 6209FC
Key Features and Benefits
- Convenient 1: 1 mixing by weight
- Low viscosity, free of solvents
- Fast room temperature cure
- Soft, tacky gel, sticking to many substrates
- Mechanical shock and vibration damping properties
- Useful temperature range -50°C to 150 °C
Potential Applications
Silopren Gel 6209FC is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and sensors when fast cure at room temperature is required.
Allgemeine Eigenschaften
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Technical Datasheet (English)
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Bezugsquellen
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