Di-Pak™ R-4545/7
A very low viscosity potting and encapsulating system with excellent flow and penetration into the most intricate electronic components, without voids or porosity. The R-4545 Series cure to a hard,shiny, high gloss, plastic finish that is free from “blushing” under all humidity conditions. The R-4545 Series is ideal for electrical applications where surface finish and appearance are critical.
Allgemeine Eigenschaften
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Technical Datasheet (English)
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Bezugsquellen
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