Nemcon™ H ES DP110/X3
Typical Applications
- Housings for power components.
- Encapsulation/housings for bobbins, actuators, and coils.
- IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes.
- LED lighting assemblies.
Allgemeine Eigenschaften
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Brochure - Thermally Conductive Compounds (English)
Dokument herunterladenTechnical Datasheet (English)
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Bezugsquellen
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