STYCAST® A 312
One Component, Fast Curing, Low Viscosity Underfill Encapsulant
STYCAST A 312 is a one component, unfilled, solventless epoxy underfill encapsulant. STYCAST A 312 is a fast curing product with excellent chemical, heat and moisture resistance combined with good dielectric properties.
Application
STYCAST A 312 can be used as capillary flow underfill on CSP & BGA devices. STYCAST A 312 improves the attachment strength of CSP & BGA devices during mechanical stress testing such as drop and bend testing.
STYCAST A 312 is a one component, unfilled, solventless epoxy underfill encapsulant. STYCAST A 312 is a fast curing product with excellent chemical, heat and moisture resistance combined with good dielectric properties.
Application
STYCAST A 312 can be used as capillary flow underfill on CSP & BGA devices. STYCAST A 312 improves the attachment strength of CSP & BGA devices during mechanical stress testing such as drop and bend testing.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
Encapsulant
加工方法
封入
その他の属性
特徴, 外観, デュロメーター硬度, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 密度, 動粘性率, 硬化時間, 有効期限, Lap Shear Strength
加工
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ご購入方法
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