Borlink™ LE0500EHV
Borlink LE0500EHV is a Supersmooth ready-to-use semiconductive compound, specially designed for semiconductive conductor screen and bonded insulation screen of energy cables.
Applications
Borlink LE0500EHV is intended for semiconductive shielding of XLPE extra high voltage (EHV) cables.
Specifications
Borlink LE0500EHV meets the applicable requirements as below when processed using sound extrusion practice and testing procedure:
Special Features
Borlink LE0500EHV is a ready-to-use semiconductive compound. It offers excellent thermal stability which provides robust cable extrusion and crosslinking at high surface temperature. The excellent distribution of carbon black and additives in Borlink LE0500EHV results in superior smoothness of the semiconductive screen. Borlink LE0500EHV is intended as conductive shields in cables rated 400kV and above. The product is manufactured with the most stringent specification on smoothness reflected by a frequency of pips reduced by 50% compared to Borlink LE0500.
Applications
Borlink LE0500EHV is intended for semiconductive shielding of XLPE extra high voltage (EHV) cables.
Specifications
Borlink LE0500EHV meets the applicable requirements as below when processed using sound extrusion practice and testing procedure:
- AEIC CS9
- ANSI/ICEA 108-720
- EC 62067
Special Features
Borlink LE0500EHV is a ready-to-use semiconductive compound. It offers excellent thermal stability which provides robust cable extrusion and crosslinking at high surface temperature. The excellent distribution of carbon black and additives in Borlink LE0500EHV results in superior smoothness of the semiconductive screen. Borlink LE0500EHV is intended as conductive shields in cables rated 400kV and above. The product is manufactured with the most stringent specification on smoothness reflected by a frequency of pips reduced by 50% compared to Borlink LE0500.
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
アジア太平洋地域, アフリカ＆中東, ラテンアメリカ, 欧州, 北アメリカ
用途
ワイヤ＆ケーブル用途
加工方法
押出成形
その他の属性
添加剤, 特徴, 規格、標準、規制、認可関連, 密度, 引張り応力, 引張り破壊歪み, 体積抵抗率, 体積抵抗率, その他の特性, 乾燥温度, 乾燥時間, 溶解温度
加工
Borlink™ Crosslinkable Compoundの具体的な加工情報や、Polyethylene, Unspecifiedジェネリックファミリーの一般情報をご確認いただけます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
ご購入方法
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