NuSil™ CF1-3800
DESCRIPTION
- A two-part, thixotropic compound
- 15:1 Mix Ratio (Part A:B)
- Provides thermal conductivity when cured
- Cures at room or temperature or rapidly with heat
APPLICATION
- Provides heat transfer between electrical/electronic components and heat sinks
- For use as a sealant, adhesive or molding material requiring solvent resistance
- Use to adhere covers on housings or where grooves or other configurations require a non-flowable material
- For applications requiring an operating temperature range of -65°C to 225°C (-85°F to 437°F)
Allgemeine Eigenschaften
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Technical Datasheet (English)
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Bezugsquellen
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